Centre for Microelectronics Assembly and Packaging

英文缩写：CMAP

英文全称：Centre for Microelectronics Assembly and Packaging

中文释义：微电子组装与包装中心

中文拼音：wēi diàn zǐ zǔ zhuāng yǔ bāo zhuāng zhōng xīn

所属分类：Academic & Science

上一个：Tungsten Inert Gas 下一个：No FeedBack

栏目分类

英语单词英文缩写

常用缩写

WCKX 缩写 WCGB 缩写 WEGP 缩写 WNNB 缩写 WBVX 缩写 LUCKY 缩写 KDD 缩写 WBLL 缩写 WBRF 缩写 WBJD 缩写 WBLF 缩写 RILO 缩写 WDYR 缩写